瑞芯微参展MWC2023,携全新AIoT方案出海亮相

2023-03-03

      227- 32日,2023年世界移动通信大会(MWC23)在西班牙巴塞罗那举办。瑞芯微携系列全新AIoT方案亮相,涵盖RK3588RK3562RK3528RV1106/03及电源/辅助类芯片,新产品、新技术、新应用备受关注。

 

      现场展出了系列搭载新一代AIoT旗舰芯RK3588的产品包括AR、游戏盒子、高端平板、Arm PC、边缘计算盒子等应用,海外用户对RK3588的强大的算力及8K显示性能有更直观的体验。

| 体验搭载RK3588的系列AIoT产品

      全新推出的消费电子方案RK3562和智能机顶盒/多媒体应用芯片RK3528首次海外亮相。RK3562可应用于平板电脑、词典笔、扫地机、行业等领域,采用A53+G52架构,内置1T NPU算力以及13M ISPAntutu跑分大于13W,拥有着丰富的外围接口。RK3528适用于IPTV/OTT盒子、云终端、融合类产品,是高性能低功耗的4K播放器,解码能力最高支持到8K,同时也支持了AVS2HDR VIVID标准,U3PCIE高速接口也提供了更多的扩展性。

新方案应用展示

 

      机器视觉新方案RV1103/1106,支持400W500W sensor接入,同时内置了NPU,采用瑞芯微自研的智能压缩编码应用,降低带宽传输和存储的成本,可应用于USB摄像头,IPC,汽车电子、视频会议等场景。

      电源及辅助类芯片,主要展示了WiFi芯片RK960/RK915、音频CODEC芯片RK730,扩展接口类芯片RK630RK628D/E、电源快充芯片RK838AC-DC芯片RK852等。

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